Nombre del producto: Objetivo de farfulla de escandio de aluminio
Apodo del producto: objetivo AlSc, objetivo de aleación de aluminio y escandio
Color plata
Pureza: Mayor o igual al 99,9%
Contenido de escandio: Sc 0.1%-99.9%
Density: >99.5%
Tamaño medio de grano:<500μm
Rugosidad indicada:<2μm
Forma: objetivo cuadrado, objetivo redondo, objetivo giratorio (el tamaño se puede personalizar según los requisitos del cliente)
Encuadernación: Soldadura con indio (el método de encuadernación y el material de la placa posterior se pueden personalizar según los clientes)
Características técnicas: colada al ultravacío, limpieza de objetivos y procesamiento de plástico.
Método de preparación del objetivo de aleación de aluminio y escandio:
En la actualidad, existen dos métodos principales para preparar objetivos de aleación de aluminio y escandio:
1.Contenido de escandio inferior al 15%:
Es adecuado utilizar el método antidopaje para preparar una aleación de aluminio y escandio, es decir, agregar directamente escandio metálico a la aleación de aluminio, obtener la aleación de aluminio y escandio mediante fundición y luego preparar el objetivo de aleación de aluminio y escandio.
El proceso de fabricación se realiza principalmente mediante fusión por inducción al vacío. El metal escandio y el metal aluminio se colocan en un crisol de acuerdo con la proporción de aleación para la fusión por inducción. Los materiales del crisol se seleccionan en función de la composición y las propiedades de la aleación. Si el material de aleación tiene requisitos de temperatura, actividad o limpieza más altos, el material del crisol se puede cambiar por óxido de circonio, óxido de calcio, óxido de itrio o crisol de cobre refrigerado por agua según la situación. Después de la fundición, el embrión objetivo de aleación se somete a prensado en caliente al vacío, forjado, tratamiento térmico, etc., según sea necesario, y el embrión objetivo se somete a tratamientos de enfriamiento y revenido del embrión objetivo, como densificación, recocido, homogeneización y granulación fina. Los objetivos en blanco templados y revenidos luego se mecanizan, se limpian y se sueldan por difusión a la placa posterior de acuerdo con los requisitos del cliente.
2.Contenido de escandio superior al 15%:
Es adecuado utilizar el método de pulvimetalurgia para mezclar, prensar y sinterizar directamente polvo de escandio y polvo de aluminio en los materiales objetivo. El objetivo de aleación de aluminio y escandio preparado mediante este método es relativamente uniforme y tiene una amplia gama opcional de contenido de escandio. Sin embargo, el objetivo tiene problemas como un alto contenido de oxígeno y una baja densidad.
Nuestro instituto tiene varias patentes de preparación de objetivos de aleación de aluminio y escandio y puede producir objetivos de aleación de aluminio y escandio de gran tamaño, de más de 12 pulgadas, con una pequeña desviación de composición y alta pureza. El nivel técnico general es líder a nivel nacional y de clase mundial. El producto ha sido verificado por clientes nacionales y extranjeros.
Aplicaciones de los objetivos de aleación de aluminio y escandio:
La aleación de aluminio-escandio es una aleación de aluminio de alto rendimiento. Agregar trazas de escandio a la aleación de aluminio puede promover el refinamiento del grano y aumentar la temperatura de recristalización entre 250 y 280 grados. Es un potente refinador de granos y un potente agente de recristalización de aleaciones de aluminio. Los inhibidores de la cristalización tienen un impacto significativo en la estructura y propiedades de la aleación, y su resistencia, dureza, soldabilidad y resistencia a la corrosión mejoran enormemente. El escandio tiene un buen efecto fortalecedor de la dispersión sobre el aluminio y mantiene una estructura estable no recristalizada durante el procesamiento en caliente o el tratamiento de recocido. Algunas de estas aleaciones de aluminio y escandio son láminas laminadas en frío que se han deformado mucho y conservan esta estructura incluso después del recocido.
El escandio tiene un buen efecto de aleación sobre objetivos de aleación. Agregarlo al aluminio puede generar una fase dispersa de Al3Sc, que refina en gran medida la estructura de la aleación de aluminio, mejorando así su resistencia. El objetivo de aleación de aluminio y escandio tiene resistencia a la corrosión y a la radiación. Tiene las ventajas de gran resistencia, baja resistividad y alta estabilidad térmica, y puede cumplir con los requisitos de recubrimiento y uso de capas de electrodos de sustrato y materiales de cableado de circuitos integrados a gran escala.
El objetivo de aleación de aluminio y escandio se utiliza para preparar películas delgadas de nitruro de aluminio dopado con escandio (ScAlN) mediante deposición reactiva por pulverización catódica con magnetrón. La película de nitruro de aluminio dopada con escandio tiene una constante piezoeléctrica alta, aproximadamente diez veces mayor que la de la película tradicional de AlN. La película piezoeléctrica de nitruro de aluminio y escandio (ScAlN) tiene importantes ventajas, como alta velocidad del sonido, buena estabilidad térmica y banda prohibida grande. En particular, es compatible con el proceso CMOS y puede superar la presión de la película piezoeléctrica de nitruro de aluminio (AlN). Las deficiencias del cuerpo eléctrico pequeño y el bajo coeficiente de acoplamiento electromecánico tienen un valor de aplicación importante en ondas acústicas masivas, ondas acústicas de superficie, recolección de energía, detección ultrasónica y transistores de efecto de campo. Las películas ScAlN se pueden utilizar para preparar sistemas microelectromecánicos (MEMS), filtros de radiofrecuencia (RF) 5G, transductores ultrasónicos (PMUT), dispositivos de reconocimiento de gestos o huellas dactilares, sensores médicos, etc.
Con la llegada de la era de las comunicaciones de nueva generación 5G, además del ancho de banda y la velocidad de datos, otro parámetro clave es la integridad de la señal, lo que requiere mejorar el valor Q. El valor Q está relacionado con las propiedades piezoeléctricas del material de película delgada utilizado en la aplicación. Las aleaciones de AlSc utilizadas actualmente tienen diferentes contenidos de escandio (Sc). Un mayor contenido de Sc puede aportar propiedades piezoeléctricas más altas. Cuanto menor sea el contenido de oxígeno, más evidente será la mejora de las propiedades piezoeléctricas. HNRE ahora utiliza nueva tecnología para producir objetivos de aleación de aluminio y escandio con bajo contenido de oxígeno con un contenido atómico de Sc de hasta el 43%.
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